返工和返修的 PFMEA 举例 - FMEA软件-CoreFMEA
性价比高、易于上手的FMEA软件: CoreFMEA
以下是返工和返修在PFMEA分析中的具体实例，涵盖不同行业和场景，帮助理解如何将理论应用于实际操作。
以下是返工和返修在 PFMEA 分析中的具体实例，涵盖不同行业和场景，帮助理解如何将理论应用于实际操作：
一、注塑件外观缺陷返工实例
过程描述：
注塑件因飞边、毛刺或轻微划伤需返工，通过打磨或剪切修复至符合原标准。
1. 失效模式：
- 修复不彻底（飞边残留）
- 二次破坏（过度打磨导致基材受损）
- 错误放行（未达标准即流入后工序）
2. 风险评估：
- 严重度（S）：
飞边残留影响客户体验（S=4）
基材受损导致报废（S=8）
- 频度（O）：
设备模具磨损导致飞边频繁（O=6）
- 探测度（D）：
全检但依赖人工（D=4）
3. 控制措施：
- 预防：定期更换锋利刀具，限制打磨次数（如≤2次）。
- 探测：使用定位板确认剪切量，增加红外检测设备。
二、焊接件强度不足返修实例
过程描述：
焊接件因虚焊导致强度不足，需补焊修复（不满足原标准但可使用）。
1. 失效模式：
- 补焊位置偏移（影响结构强度）
- 焊接参数不当（导致二次缺陷）
2. 风险评估：
- 严重度（S）：
强度不足引发安全隐患（S=9）
- 频度（O）：
新员工操作不熟练（O=5）
- 探测度（D）：
超声波探伤抽检（D=3）
3. 控制措施：
- 预防：培训员工并使用焊接夹具定位。
- 探测：100%超声波探伤，增加拉力测试。
三、电子元件SMT补焊返修实例
过程描述：
PCB板因贴片不良需补焊，可能改变焊点数量（不符合原设计但功能正常）。
1. 失效模式：
- 焊盘脱落（高温导致基材损坏）
- 焊锡过量（短路风险）
- 漏检（补焊后未全面测试）
2. 风险评估：
- 严重度（S）：
短路导致产品报废（S=7）
- 频度（O）：
AOI检测误判（O=4）
- 探测度（D）：
人工目检（D=5）
3. 控制措施：
- 预防：使用恒温烙铁，限制补焊时间。
- 探测：补焊后 100% X-ray 检测。
四、汽车零件表面缺陷返修实例
过程描述：
汽车保险杠因涂装色差需返喷，可能改变涂层厚度（符合使用但非原标准）。
1. 失效模式：
- 涂层过厚（影响附着力）
- 色差未完全消除（客户投诉）
- 打磨过度（基材暴露）
2. 风险评估：
- 严重度（S）：基材暴露导致锈蚀（S=8）
- 频度（O）：设备参数波动（O=5）
- 探测度（D）：色差仪抽检（D=3）
3. 控制措施：
- 预防：标准化喷涂参数，定期校准设备。
- 探测：增加膜厚仪全检，建立色差标准样件。
通过以上实例可见，PFMEA 分析需结合具体工艺步骤，识别返工/返修的潜在风险，并通过预防和探测措施风险，确保过程稳定可控。
工欲善其事，必先利其器。
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